เนื้อเหนียว เจาะไม่แตก
ด้วยกระบวนการผลิตแผ่นไฟเบอร์ซีเมนต์แบบ Hatschek ผสมผสานกับเทคโนโลยี FyberTec นวัตกรรมใหม่จากเฌอร่า ทำให้แผ่นไฟเบอร์ซีเมนต์ เฌอร่า บอร์ด โปร มีเนื้อเหนียว ยิงสกรู ตัด ตอก เจาะ ไม่แตก
 
ผิวหน้าเรียบเนียน
เทคโนโลยี FyberTec นวัตกรรมใหม่จากเฌอร่า ที่ถูกคิดค้นเป็นรายแรกและรายเดียวในโลก ช่วยให้ผิวหน้าของ เฌอร่า บอร์ด โปรมีความเรียบเนียนมากขึ้น จากการเรียงตัวของเส้นใยไฟเบอร์ที่มีความละเอียดมากขึ้น
 
เทคโนโลยี Fybertec ช่วยประหยัดสี 20%
ด้วยเทคโนโลยี FyberTec ทำให้แผ่น เฌอร่า บอร์ด โปร มีผิวหน้าที่เรียบเนียนขึ้น ดูดซับสีน้อยลง และประหยัดสีมากกว่าบอร์ดธรรมดาถึง 20% โดยยังคงคุณสมบัติการยึดเกาะของสีเท่าเดิม ผ่านการพิสูจน์ด้วยช่าง 100 คน